智能卡是在普通的塑料卡上嵌入了集成电路芯片，从卡片表面来看具有镀金的触点实际上是和嵌入到卡片中的集成电路芯片相连接的，利用读卡器和卡片的触点接触，就能够让外界和半导体芯片进行数据通信了。

　　那么单从卡片本身来讲，涉及到了这样一些公司参与其中：首当其冲的是集成电路芯片设计制造公司，然后是在这颗芯片上进行嵌入式软件开发设计的COS(Chip Operation System)厂商(只有具备CPU功能的芯片才会有COS厂商)，也就是所谓的芯片操作系统设计公司，再后是塑料卡基制造和印刷，还有就是把二者结合起来的封装加工厂。实际上每一块都还会隐含其他的一些公司参与其中，我们逐个进行简单介绍。

　　先从集成电路设计制造公司开始，严格意义上来说，集成电路的设计和制造是分开的，有些公司同时具备设计和制造能力，有些公司只具备其中之一。而且设计和制造因为工艺的问题又是密不可分的，即便是那些只具备设计能力的公司，在委托第三方进行制造的时候，必须考虑第三方的生产工艺;反过来那些只具备制造能力的公司如果为某个设计公司提供生产服务也必须要考虑自身的制造工艺是否能满足设计要求。一些著名的半导体设计公司都参与了智能卡的设计，比如西门子(英飞凌)、ST、飞利浦(恩智浦)、三星、东芝、日立(瑞萨)、摩托罗拉(Atmel)等。

　　下面再说说COS厂商，从某种意义上来说，COS厂商是在芯片公司的CPU卡产品上进行二次应用开发的公司，他们会根据不同的行业和地区需求，开发不同的具有针对性的应用。打一个不是很恰当，但能够简单说明问题的比方，CPU卡芯片就相当于一台电脑，而COS则相当于操作系统(可以是Windows，Linux，Unix，Mac OS等)。由此可以知道，如果没有COS那么CPU卡芯片就不能完成任何应用。

　　接下来说说卡基的加工和印刷，在整个智能卡产业链中，这一段几乎没有什么技术创新的。因为原来的磁卡、塑料卡都是这样生产加工的，所以这段也是成本最低的环节，其中不乏大公司在做这个生意，比如著名的凸版印刷，环球磁卡等，但是更多的是一些小作坊在兴风作浪。

　　最后我们看看智能卡的封装环节，这个环节就是把集成电路公司提供的半导体芯片和卡基制造公司提供的塑料卡结合在一起。半导体芯片可以是颗粒状的，但是目前多数都是以硅圆片的形式提供。这些芯片上有若干可以焊接连线的焊盘点，我们看到的智能卡表面的镀金接触点就是通过引线和这些焊盘连接在一起的。

　　因为半导体芯片非常容易碎裂，所以在把芯片嵌入到卡片上之前，先要对芯片进行包封，成为一个具备一定强度的智能卡模块。之后再把这个模块嵌入到塑料卡基中。

　　所以从上面的描述可以看出来，智能卡的封装实际上可以分成两大部分：一个是模块的封装，另一个是卡片的封装。模块的封装投入成本较大，技术含量偏高，一般多数都是国资企业充当龙头地位，而卡片的封装相对容易，也可以采用手工作坊的模式操作，所以各种规模的封卡公司到处都是，遍地开发。

　　通过上面的分析不难看出，智能卡行业真正的技术创新体现在半导体芯片的设计制造上。近些年来随着半导体工艺的不断提高，各种先进的智能卡产品不断涌现，大容量高性能的芯片比比皆是。尤其是在美国911事件之后，人们对于身份识别和安全控制的重视程度大幅提高(也有人怀疑这是安全部门借机提高自己的地位，并且找到了更好的借口可以申请更多的经费)。所以智能卡技术的各种应用方兴未艾，正以惊人的速度如火如荼地在全球展开。

　　当然除去这些和卡片本身密切相关的产业参与者，产业链上还有其他的一些公司，比如系统集成商，读写机具厂商等。但是卡片本身作为数据和信息处理的载体和其他任何的数据载体具有等同的功效，换言之，如果没有智能卡，这些系统集成商和机具制造商还会开发基于其他载体的系统和机具，仅此而已。